马来西亚半导体产业发展情况

马来西亚对于外商投资的激励政策起源早且涉及项目丰富，半导体在内的电子电器行业为 重点领域。马来西亚对于外商投资的鼓励优惠主要以税务减免的方式设定，《1986 年投资 促进法》、《1976 年所得税法》、《1976 年关税法》、《1976 年消费税法》和《1990 年自由区 法》规定了直接和间接的税收优惠，涵盖制造业、农业、工业和经批准的服务业、培训业 等。可以获得减税优惠的项目较为丰富。2023 年 9 月 1 日，马来西亚发布工业大蓝图 2030， 旨在规划 2023-2030 年的工业转型，并提供对应的包括融资便利等四大支持措施。其中半 导体方面，马来西亚希望更多在当前较强封测环节基础上，加强前端芯片设计以及晶圆制 造环节的布局。

2019-2023 年马来西亚半导体产业迎来 加速发展期，产量年均复合增速超 100%。2019 年至今，得益于地理位置、人口红利、政 策引导及快速增长的经济，且在新冠疫情和国际地缘政治等因素对全球供应链形成冲击的 背景下，马来西亚半导体产业取得了蓬勃发展，尤其是封测产业，英特尔、通富微电、TI、 英飞凌等域外企业纷纷加大投资扩产产能。其集成电路和晶体管产量在 2019-2023 年的 CAGR 分别达到了 118.5%和 106.8%。

据马来西亚国际贸易及工业部数据，2022 年半导体产业占马来西亚 GDP7.2%、出口制成品 40%，在国内经济占有重要地位；根据 MSIA 数据，2022 年马来西亚贡献了全球半导体贸易 7%，其中芯片封测产业全球占比 13%， 被誉为“全球半导体封测重镇”。据我们统计，马来西亚目前拥有 OSRAM、英飞凌、瑞萨、 X-FAB 等共 8 个前道晶圆制造工厂，英特尔、TI、日月光、安靠、通富微电等 24 个后道封 测工厂和拉姆研究、Veeco、Jabil 等 8 个设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟 城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的 半导体集群，槟城州从上世纪 70 年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公 司入驻，截至 2022 年底已经聚集上千家电子企业。根据 MSIA 数据，2014-2019 年，槟城 州电子电器产品和专业科学控制仪器出口量CAGR分别为12%、15%，均占本国50%以上。