马来西亚2024年“国家半导体产业战略”（NSS）

马来西亚总理安瓦尔在2024年 5 月 28 日的“SEMICON SEA 2024”启动仪式上，公布了马来西亚 的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少 250 亿林吉特（约 合 53 亿美元）的补贴，并计划吸引至少 5000 亿林吉特（约合 1062 亿美元）的本土及外 国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。 

NSS 战略由马来西亚国际贸易及工业部（MITI）牵头，分为三个阶段实施：1）阶段一： 利用马来西亚现有的行业产能和能力来支持外包半导体组装和测试（OSAT）的现代化；2） 阶段二：将专注于尖端逻辑和存储芯片的设计、制造和测试；3）阶段三：支持马来西亚企 业发展成为世界一流的半导体设计、先进封装和制造设备公司，吸引苹果、华为等厂商采 购马来西亚半导体。 

在三阶段规划上，提出五个目标：1）吸引至少 5000 亿林吉特的投资，专注于 IC 设计、先 进封装和晶圆制造。其中，马来西亚国内直接投资（DDI）的主要重点将放在集成电路（IC） 设计、先进封装和半导体制造设备上。而外国直接投资（FDI）将以晶圆制造和半导体制造 设备为重点的；2）建立至少 10 家本土芯片设计和先进封装公司，营收在 10 亿至 47 亿林吉特之间，以及至少 100 家本土半导体相关公司，营收接近 10 亿林吉特，为马来西亚工人 创造更高的工资；3）与世界一流的大学和企业研发合作，将马来西亚发展成为全球半导体 研发中心；4）培训和提高 60000 名马来西亚高技能工程师的技能；5）分配至少 250 亿林 吉特的财政拨款支持用于定向激励。